카드 및 FindMy 하드웨어 품질 이슈 대응

결정 기준

승인된 도면, BOM, 펌웨어, 승인 기준 샘플, 시험 기준, 주문, 로트 및 변경 기록.

Yuli 범위

하드웨어, 펌웨어, 저온 라미네이션 제조, 양산 검사 및 Yuli에서 제공하는 합의된 포장.

고객 범위

제품 및 기구 사양, 브랜드 및 지침, 채널, 최종 용도, 플랫폼 계정 및 고객 제공 참고자료.

01

불량 접수

프로젝트, 모델, 주문, 로트, 수량, 증상, 발생률, 환경, 최초 감지 시간을 기록합니다.

02

격리

영향 가능성이 있는 재고, 운송 중 제품과 출하 수량을 확인합니다. Yuli는 재공품과 동일 로트 자재를 확인하고, 고객과 협의해 필요한 유출 방지 조치를 시행합니다.

03

자료 및 샘플

운송 및 분해 상태를 포함하여 사진, 비디오, 로그, 시험 데이터, 불량 제품 및 정상 비교 샘플을 수집합니다.

04

근본 원인 분석

사용 가능한 샘플 및 기록을 기준으로 하드웨어, 펌웨어, 재료, 저온 라미네이션 공정, 양산 검사, 물류 및 사용 조건을 확인합니다.

05

시정조치 검증

임시조치와 영구 시정조치를 정하고, 비교 테스트 또는 파일럿 생산을 통해 이를 검증하고, 인증 및 생산 영향을 검토합니다.

06

완료 확인 및 재발 방지

양 당사자는 책임, 처리 방안, 영향을 받는 범위 및 완료 기준을 확인합니다. 필요에 따라 BOM, 펌웨어, 공정, 검사 또는 공급업체 제어를 업데이트합니다.

Yuli의 업무 범위 내

확인된 원인이 Yuli 제공 하드웨어, 펌웨어, 저온 라미네이션 제조, 테스트 또는 합의된 포장 내에 있는 경우 프로젝트 팀은 계약에 정의된 시정 조치를 구현합니다.

Yuli 공급 범위 외

고객이 정의한 구조, 지정된 부품, 승인되지 않은 변경, 보관, 운송 또는 현장 사용 조건의 경우 양 당사자는 작업을 시작하기 전에 분석 범위와 수정 계획을 확인합니다.

공동 또는 보류 중인 분석

원인이 공유되거나 아직 검토 중인 경우 양 당사자는 종료 전 샘플, 시험 방법, 임시 처리 방안 및 제3자 시험에 동의합니다.

RMA

분석, 수리 또는 교체를 위해 기기를 반환하기 전에 RMA 번호, 수량, 일련번호, 포장, 운송, 수령 및 처리 승인을 확인합니다.

8D

반복되는 문제, 다수 발생 문제 또는 고객이 요구하는 문제에는 8D를 적용합니다. 보고서는 팀, 문제 정의, 유출 방지, 근본 원인, 영구 조치, 확인, 예방 및 완료 근거를 다루어야 합니다.

채널 지원

최종 사용자와 유통 채널에 대한 안내는 고객이 담당하며, 유사 사례를 취합할 때에는 개인정보를 보호해야 합니다. Yuli는 프로젝트 담당자에게 B2B 기술 분석, 리비전 데이터 및 처리 조언을 제공합니다.