结构堆叠
确定 PCBA、器件、电池和面片之间的高度关系，控制冷压后的厚度和边缘稳定性。
先进冷压制造 / PCBA 冷压集成
PCBA 冷压集成与薄型卡制造
面向已有芯片平台、功能模块或方案板的客户项目，煜立将 PCBA、电池、天线、蜂鸣器、显示和按键重新组织进冷压卡或冷压智能卡结构，并完成样机与量产导入。
PCBA 冷压集成从结构堆叠和制造条件开始。煜立检查器件高度、天线净空、电池连接、蜂鸣器声腔、电子纸窗口、测试点与常温灌封空间，再确定卡体厚度和测试方案。
PCBA客户方案板
天线净空与方向
声腔蜂鸣器结构
测试合压前后验证
集成对象
薄型卡体结构
在薄型智能卡中，电池厚度、蜂鸣器声孔、按键手感、电子纸保护、NFC/BLE 天线位置和测试点都会占用结构空间，需要与 PCBA 一起完成堆叠设计。
功能保护
常温灌封覆盖关键区域，保护热敏元件，并保留声学、天线和显示窗口的工作空间。
量产测试
建立合压前功能测试、合压后 RF/声学/显示/功耗测试和出货一致性标准。