研发制造与质量

冷压智能卡与 FindMy 防丢器质量控制

薄型智能卡不是把主板放进外壳。器件高度、电池、天线、声孔、按键、显示开窗、灌封和表面工艺需要在同一结构中协同。

煜立按客户确认的产品和结构要求建立 DFM、试产与量产检查项。生态准入、法规认证和第三方测试由双方在立项时确认责任、样品、资料和持证主体。

冷压卡工厂能力

制造能力从模块集成延伸到试产和量产导入。

煜立冷压制造采用常温灌封与合压成型，可将 PCBA、超薄电池、蜂鸣器、按键、电子纸、NFC/BLE 天线和传感器等模块集成进卡片结构。部分项目可免开产品模具或减少早期模具投入。

降低高温对电池、电子纸和其他热敏模块的影响，具体材料与固化条件按项目确认。

围绕器件高度、天线净空、声孔、按键、显示窗口和电池位置完成冷压可制造性评估。

支持功能样机、小批量试产、工艺验证、成品测试与量产导入，排期和产能按具体项目确认。

确认板框、堆叠、器件高度、天线净空、声学、按键、开窗和公差。

核对版本、关键物料、外观、尺寸和上电功能，异常先隔离再处理。

控制配胶、覆盖、定位、压力、时间和固化条件，保留批次记录。

检查尺寸、厚度、平整度、开窗、边缘、外观与关键功能。

按项目执行功耗、RF、声学、显示、按键、防护或可靠性测试。

核对抽检、包装、标签与版本；影响功能或结构的变更需重新确认。

试产前应确认图纸、BOM、外观样、测试方法、抽样规则、包装和变更流程。