01 低功耗平台
芯片平台、协处理器、广播策略和固件状态机决定日常功耗，项目测试报告用于确认最终续航表现。
产品 / 标准防丢卡
标准防丢卡方案与冷压制造
标准防丢卡把冷压卡制造与 FindMy 防丢方案结合在一张薄型卡片中，适合品牌方开发卡包配件、证件夹、行李牌、礼品和嵌入式防丢产品。
客户确定产品形态、结构、品牌和销售市场；煜立负责 BLE 硬件、低功耗设计、天线与声学配合、认证配合、样机、试产和冷压卡制造。项目可按 Apple Find My、Google Find Hub 或 Samsung SmartThings Find 开发，并以 5 年以上续航为条件化设计目标。
BLE低功耗连接
5年以上续航目标
3目标生态
冷压薄型一体成型
产品定义
标准防丢卡结构
卡体厚度、天线净空、蜂鸣声腔、按键手感、电池容量和防护结构需要一起评估，样机通过整机测试后再进入试产。
工程结构
薄型卡体与整机性能
冷压制造将 PCBA、电池、蜂鸣器和天线集成进薄型卡体。堆叠方式按卡体厚度、声腔、天线净空和外观工艺确定。
02 冷压结构
上薄片、PCBA、电池和下薄片形成一体结构，胶体覆盖、边缘密封和局部凸起会影响外观与可靠性。
03 声学与天线
蜂鸣器声孔、卡体材料、天线净空和手持姿态都会影响提醒声音与连接稳定性，需要与结构同步设计。
适用项目
可定制产品形态
FindMy 硬件可按客户结构开发为卡片、标准 Tag、证件夹配件、行李牌或嵌入式模块。显示类产品可采用墨水屏智能卡；受光稳定且希望减少换电的项目可采用光能防丢卡。
| 产品形态 | 卡片式防丢器、标准 Tag、行李牌、卡包配件、客户品牌整机 |
|---|---|
| 关键模块 | BLE 芯片、超薄电池、蜂鸣器、按键、天线、冷压卡体 |
| 项目条件 | 厚度、声腔、天线净空、广播策略、电池容量、使用频率、测试条件 |
| 相关内容 | PCBA 结构改版记录 · 5 年续航模型 · FindMy 低功耗设计 · 光能防丢卡 · RFQ |