常温灌封与合压，完成薄型电子封装。
这是一种面向薄型智能硬件的封装工艺。已经集成功能器件的 PCBA，可在常温制造环境下完成胶体灌封与合压成型，形成更稳定的卡片或标签结构。
黏合胶灌封
在常温环境下进行胶体灌封，确保关键结构区域被均匀覆盖。常温合压成型
通过常温合压使胶体固化，减少热效应对器件和功能结构的影响。冷压工艺适合薄型、多器件和多外观版本的产品。
冷压适合把复杂功能做进卡片和标签里，尤其适合热敏模块多、结构厚度受限、外观版本较多的项目。
部分冷压卡厚度可做到 0.76–2.0 mm
相比传统注塑厚卡，更适合钱包卡、工牌、可视卡和柔性标签等薄型产品。全胶包裹保护电子元件
胶体封装可保护电池、PCBA 与器件，提升潮湿、粉尘和日常冲击下的可靠性。外观图案与颜色可快速变化
适合多 SKU、小批试产和品牌定制，降低早期模具投入。支持复杂精密器件集成
支持电子纸、超薄锂电池、柔性光伏、生物识别和无线模块的结构集成。热敏器件和复杂堆叠更适合冷压。
传统热压适合结构简单、耐温范围明确的卡片。冷压更适合多模块、热敏器件和薄型一体化电子产品。
先进冷压制造
传统热压/热层压
量产过程同时控制外观、功能和可靠性。
冷压卡量产需要同时检查 PCBA、灌封覆盖、合压稳定性、RF、声压、防水、耐压和卡体外观。
SMT/DIPPCBA 生产和模块焊接。
PCBA 测试合压前确认电路和关键模块状态。
版面检验确认上薄片、下薄片、印刷和开窗位置。
灌封合压控制胶体覆盖、空洞、溢胶和变形。
成品测试功能、外观、RF、声压、防水和耐压验证。
入库出货按项目要求完成抽检、包装和交付。
冷压制造适合多种薄型智能硬件。
不同产品对卡体厚度、器件高度、显示保护、天线净空和声腔的要求不同。以下产品均可按客户外观、尺寸、印刷、固件和测试要求定制。
量产前重点验证四项性能。
冷压后的测试不能只验证是否通电，还要覆盖无线性能、声学、防水、跌落、耐压和长期可靠性。
射频性能
BLE 广播、连接稳定性、天线净空和卡体材料影响。声学表现
蜂鸣器声腔、开孔位置、胶体覆盖和外壳阻尼。结构可靠性
弯折、耐压、跌落、边缘密封、防水和外观一致性。电源策略
超薄电池、超级电容、光伏采集、待机功耗和唤醒策略。冷压卡定制需要哪些资料？
请提供结构图、目标厚度、模块清单和数量范围。煜立将确认器件堆叠、声腔、天线、电源、防水方案和样机计划。
尺寸厚度长宽、目标厚度、局部凸起和开窗要求。
模块清单PCBA、电池、蜂鸣器、电子纸、NFC、传感器和光伏层。
可靠性要求防水、防尘、耐压、跌落、老化和外观一致性。
量产信息预计数量、外观版本、测试夹具、包装和交付节奏。