冷压智能卡制造与 FindMy 防丢器方案

这些产品均按客户要求开发，不作为固定零售产品销售。立项前确认尺寸、结构、目标生态、功能、外观和测试要求；客户已有 PCBA 时，也可直接评估冷压封装和量产。

煜立根据销售市场和产品结构，负责芯片及器件选型、低功耗设计、电源、天线、蜂鸣器、按键和整机测试。客户已有硬件时，可在现有产品上开发；需要卡片式产品时，可配合冷压卡制造。

消费电子和箱包配件可采用冷压卡与 FindMy 防丢方案。金融身份、电子工牌和人员管理项目以冷压智能卡制造为主。物流和资产管理项目可根据接收距离、定位精度和维护方式，选择 FindMy、BLE、NFC、UWB 或 LoRa。

请提供产品类型、目标生态、尺寸、厚度、功能、预计数量，以及已有的 PCBA 或结构图。我们将评估是否可做，并回复样机、试产和报价所需的资料。