业务关系

客户定义产品,煜立负责方案工程与制造交付。

客户负责产品定义、外部结构、品牌和销售渠道;煜立提供方案定制、硬件工程、认证配合、样机试产和冷压卡制造。冷压制造与 FindMy 方案可分别合作,也可组合导入客户品牌产品。

先进冷压制造

把 PCBA、电池、天线、蜂鸣器、电子纸和传感器做进卡片厚度,适合电子工牌、墨水屏卡、身份卡和客户 PCBA 冷压代工。

样机与量产

产品方案确认后,煜立完成硬件适配、冷压 DFM、样机验证和小批试产,并按测试结果导入量产。

FindMy 方案

面向 Apple Find My、Google Find Hub、Samsung SmartThings Find 项目,完成硬件适配、低功耗设计和整机测试。

主要产品

按项目选择卡片、工牌、标签或嵌入式 PCBA。

标准防丢卡、光能防丢卡、墨水屏卡、电子工牌、资产标签和嵌入式 PCBA 均按客户项目开发;结构、生态、功能、外观与测试要求在立项时确认。

煜立光能防丢卡真实产品、太阳光照射采光窗口与光粒子补能关系

光能防丢卡方案(冷压制造 + FindMy + 光能补能)

光能防丢卡在标准防丢卡基础上加入柔性光伏采集层和超级电容,利用环境光补能,面向行李牌、资产标签、高端防丢卡等低维护产品。具体补能效果需结合光照环境、透光面积和固件策略测试确认。

  • 0.2mm 柔性光伏
  • 超级电容储能
  • 微光采集
  • 减少换电维护
E-Tag 墨水屏卡与医院病患管理电子工牌透明底产品组合

墨水屏卡与电子工牌(冷压制造产品)

墨水屏卡和电子工牌主要来自冷压制造能力,可集成电子纸显示、NFC、BLE、AOA、UWB、LoRa 与电池模块;如项目需要,也可叠加 FindMy 定位能力或按客户品牌代工。

  • 电子纸显示
  • NFC / BLE
  • AOA / UWB / LoRa
  • 防护结构评估

PCBA 冷压代工(先进冷压制造)

客户已有主板或方案板时,煜立可提供 PCBA 冷压代工,将主控芯片、电池、天线、按键、蜂鸣器和显示模块重新组织进薄型冷压结构,用于防丢卡、资产标签、身份卡和嵌入式模块。

  • 薄型结构 DFM
  • 常温灌封合压
  • 外观与防护工艺
  • 试产与量产交付

FindMy 方案

Apple、Google 与 Samsung 三类防丢生态方案。

煜立围绕目标生态完成硬件平台、低功耗、电源、天线、声学、结构与量产测试评估,可适配客户已有硬件,也可结合冷压制造导入卡片、Tag、行李牌和嵌入式模块。

标准防丢卡以 5 年以上续航为设计目标

标准防丢卡以 5 年以上续航为设计目标。实际续航取决于芯片、电池容量、广播间隔、响铃次数、使用环境和整机测试条件。

  • 配对广播策略
  • Nearby 状态功耗
  • Separated 状态功耗
  • 周期平均功耗控制

Apple Find My

面向 iOS 用户和高端消费电子品牌,可用于卡片式防丢器、行李牌、标准 Tag 和嵌入式 PCBA 产品。

Google Find Hub / SmartThings Find

Google Find Hub 面向 Android 市场,Samsung SmartThings Find 面向三星生态项目;两类路线均按目标市场、平台要求和产品结构分别评估。

先进冷压制造

冷压卡制造:把电子模块集成进薄型卡体。

通过常温灌封与冷压成型,将 PCBA、超薄电池、蜂鸣器、电子纸、NFC、BLE、UWB、LoRa 和传感器集成进卡片或标签结构,可用于电子工牌、墨水屏卡、身份卡和 FindMy 防丢卡。

可集成模块主控芯片、超薄电池、柔性光伏、蜂鸣器、按键、电子纸、NFC、BLE、UWB、LoRa 与传感器。
制造服务结构 DFM、材料叠层、常温灌封、冷压成型、外观制造、功能测试、PCBA 冷压代工和批量出货。

应用行业

面向消费电子、金融身份、医疗园区与资产管理项目。

消费电子和箱包配件可结合冷压卡制造与 FindMy 防丢方案;金融身份、电子工牌和人员管理项目侧重冷压智能卡制造;企业资产与物流项目可按距离、精度和维护要求选择 FindMy、BLE、NFC、UWB 或 LoRa。

消费电子与箱包配件

标准防丢卡、光能防丢卡、行李牌、钱包卡、品牌礼品和 3C 配件。

金融支付与身份卡

墨水屏智能卡、金融可视卡、动态显示卡、身份识别卡和低功耗信息展示卡。

医疗、园区与人员管理

电子工牌、人员定位卡、可擦写身份卡、医院工牌和园区通行卡。

物流与企业资产

柔性资产标签、光能资产标签、周转箱标签、工具管理标签和仓储盘点标签。

交通与建筑安全

人员定位卡、车辆身份标签、设备防盗标签、工地人员卡和户外资产标签。

方案商与品牌客户

客户结构的冷压 DFM、PCBA 薄型化封装、样机制作、小批量试产和 OEM/ODM 量产。

量产交付

三种合作方式,对应不同项目起点。

客户可单独委托冷压卡制造、FindMy 方案定制,或由煜立将两项能力组合为客户品牌产品。项目从结构、功能、测试、数量和交付要求开始评估。

合作伙伴

合作伙伴

煜立与芯片平台、查找生态、品牌客户和行业伙伴共同推进方案验证、认证配合、试产与量产。

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提交冷压卡或 FindMy 项目需求。

请提交产品形态、目标生态、尺寸、厚度、功能模块、预计数量,以及已有 PCBA 或结构图。煜立将回复可行性、样机范围和下一步安排。

通常在 1-2 个工作日内回复。如需保密协议,请在发送完整资料前提出。

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深圳市煜立智能有限公司

地址:深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路1018号2栋703

电话:+(86) 15920004098

邮箱:marketing@yulizn.com

主营:冷压智能卡制造、标准防丢卡、光能防丢卡、墨水屏智能卡、电子工牌、FindMy 防丢器方案和 PCBA 冷压定制。