客户品牌产品平台
冷压智能卡与 FindMy 产品定制
面向品牌方、方案商和工程客户，煜立提供标准防丢卡、光能防丢卡、墨水屏智能卡、电子工牌、资产标签和嵌入式 PCBA 定制。产品按客户品牌、结构和渠道要求开发。
产品可基于现有硬件平台进行尺寸、外观和功能适配，也可从 PCBA、内部结构与冷压制造开始联合开发，最终以客户品牌进入目标市场。
6可定制形态
5年以上续航目标评估
3FindMy 目标生态
PCBA冷压定制导入
可定制方向
产品方案
客户确定产品形态、目标市场、尺寸、外观和销售要求；煜立完成方案定制、硬件工程、认证配合、样机试产、生产测试和冷压卡制造。
标准防丢卡方案
集成 BLE、超薄电池、蜂鸣器、按键和天线，可适配三类 FindMy 生态及客户品牌外观。
- 5年以上目标
- 低功耗
- FindMy
光能防丢卡方案
在薄型冷压结构中集成柔性光伏、储能器件和低功耗硬件，适合减少换电维护的项目。
- 光能
- 微光采集
- 低维护
墨水屏智能卡方案
集成电子纸、NFC、BLE 及项目所需模块，用于身份显示、状态更新和金融可视卡。
- 电子纸
- NFC
- BLE
智能工牌与定位方案
可组合电子纸、NFC、BLE、AOA、UWB 或 LoRa，用于人员身份显示和定位硬件。
- BLE/AOA
- UWB
- LoRa
柔性资产标签方案
面向周转箱、医疗资产、工具和企业设备的薄型 BLE/NFC 资产标签。
- 资产追踪
- 可贴附
- 可编码
PCBA 冷压制造服务
客户已有 PCBA 时，煜立提供薄型结构评估、灌封合压、样机、测试和批量制造。
- 结构评估
- 样机
- 量产
光能防丢卡
光能防丢卡方案
光能防丢卡在薄型卡体中集成柔性光伏、储能器件、BLE 和蜂鸣器。补能效果需根据光照、透光面积、功耗和使用频率测试确认。
评估重点光照环境、透光面积、储能容量、待机功耗、蜂鸣策略和外观开窗。
适合场景高端卡片、行李牌、低维护防丢器和企业资产标签。
墨水屏智能卡
墨水屏智能卡方案
墨水屏智能卡采用电子纸显示，可集成 NFC、BLE、安全芯片、按键及项目所需模块，用于金融可视卡、身份卡和电子工牌。
评估重点电子纸尺寸、开窗保护、刷新方式、电池寿命和 NFC/BLE 功能组合。
适合客户金融科技、园区身份、医疗工牌、企业资产管理和定制卡项目。
电子工牌与人员定位卡
智能工牌与定位方案
电子工牌和人员定位卡可组合电子纸、NFC、BLE、AOA、UWB 或 LoRa。煜立负责卡体硬件、冷压制造和项目约定的测试，不提供客户业务管理平台。
评估重点定位精度、基站成本、续航、防护等级、佩戴方式和系统接口。
适合场景人员定位、电子身份、巡检签到、访客管理、医疗护理和园区安全。
柔性资产标签
柔性资产标签方案
柔性资产标签用于周转物料、医疗资产、工具和企业设备。标签尺寸、贴附方式、通信距离、电池和防护要求按使用环境确定。
评估重点贴附材料、弯折半径、读写距离、电池寿命、防水耐磨和批量编码。
适合场景周转箱、医疗设备、仓储资产、企业固定资产、工具和耗材管理。
客户 PCBA 冷压制造
PCBA 冷压制造服务
客户已有 PCBA 或核心模块时，煜立可评估器件高度、模块排布、灌封空间、卡面结构、测试夹具和批量制造要求。
评估重点PCBA 尺寸、元器件高度、天线位置、电池连接、按键声孔、防水和外观工艺。
适合客户芯片方案商、品牌客户、模组客户、消费电子客户和行业终端厂商。
场景适配
产品选型
钱包和箱包配件可选择标准防丢卡；低维护资产项目可评估光能防丢卡；身份显示可选择墨水屏智能卡或电子工牌；已有主板的项目可直接评估 PCBA 冷压制造。
标准 Tag、卡片、礼品推荐标准防丢卡。重点确认 5 年以上续航目标、功耗模型、蜂鸣声压、天线净空和目标生态。
低维护防丢器推荐光能防丢卡。优先评估光照环境、光伏面积、储能容量和待机功耗。
身份与信息显示推荐墨水屏智能卡。优先评估电子纸尺寸、刷新方式、NFC/BLE 组合和开窗保护。
人员定位与工牌推荐电子工牌/人员定位卡。优先评估定位精度、通信协议、续航、防护和系统对接。
物流和企业资产推荐柔性资产标签。优先评估贴附环境、耐磨、防水、读写距离和批量编码。
客户已有方案板推荐 PCBA 冷压定制。优先评估元器件高度、结构空间、胶体填充和测试夹具。
FAQ
常见采购问题
采购评估通常集中在续航目标、光能补能条件、PCBA 冷压可行性和量产测试要求。
标准防丢卡和普通蓝牙 Tag 的差别是什么？
标准防丢卡同时重视长续航、薄型冷压结构和批量一致性。产品可按 5 年以上续航目标设计，最终数据由芯片、电池、广播间隔、响铃次数和整机测试共同确认。
光能防丢卡是否可以承诺完全不用维护？
光能补能可以降低维护频率，但实际效果取决于光照环境、透光面积、储能容量、待机功耗和蜂鸣频率。
已有 PCBA 是否可以直接做冷压卡？
已有 PCBA 可以作为冷压定制的基础，关键在于 PCBA 尺寸、元器件高度、天线位置、电池连接、按键声孔和冷压后的测试方法是否满足薄型卡体要求。