产品 / PCBA 冷压定制

客户 PCBA 薄型冷压定制

客户已有 PCBA、模组或硬件方案时，煜立可将主控、电池、天线、按键、蜂鸣器、显示模块和外观层集成进冷压卡、冷压智能卡或薄型标签结构。

客户负责产品定义、结构要求、品牌和外观；煜立负责 PCBA 冷压可制造性评估、硬件配合、样机、试产、测试与卡类制造。

PCBA客户已有方案板

冷压常温灌封合压

夹具量产测试

OEM/ODM整机交付

定制流程

PCBA 冷压结构评估

客户 PCBA 进入冷压结构前，需核对器件高度、天线净空、电池连接、按键与声孔、显示窗口、边缘密封和测试点，并据此确定卡体厚度、样机结构和量产夹具。

重新安排主控、电池、天线和交互模块，使原有方案板适配更薄的卡片或标签。

通过常温灌封、胶体覆盖、合压成型和边缘密封，保护热敏器件并形成稳定外观。

建立合压前测试、成品功能测试、RF 与声学测试，并按项目要求增加防护和可靠性项目。

评估资料包括 PCBA 尺寸、器件高度、BOM、天线位置、电池规格、按键声孔、显示窗口、目标厚度、外观工艺和预计数量。

适合客户	芯片方案商、模组客户、品牌客户、消费电子客户、行业终端厂商
适合产品	防丢卡、资产标签、身份卡、电子工牌、嵌入式模块、异形薄型终端
相关内容	先进冷压制造 · 冷压工艺 · RFQ

请提交 PCBA 图、器件高度、BOM、目标厚度、功能模块、电池规格、天线位置、结构与外观要求、测试要求和预计数量。