产品 / PCBA 冷压定制

客户 PCBA 薄型冷压定制

PCBA 冷压定制面向冷压卡、冷压智能卡及已有主板、模组或核心方案的客户，将主控芯片、电池、天线、按键、蜂鸣器、显示模块和外观层重新组织进薄型卡体或标签结构。

PCBA 冷压定制需要把现有电路改成可量产的薄型产品。煜立将确认器件高度、结构堆叠、胶体填充、声孔、天线、电池连接、外观工艺和测试夹具。

PCBA客户已有方案板

冷压常温灌封合压

夹具量产测试

OEM/ODM整机交付

定制流程

先根据器件高度确定卡体堆叠。

客户已有 PCBA 进入冷压结构时，元器件高度、天线位置、电池连接、按键声孔、显示窗口、边缘密封和测试点都会影响最终卡体厚度和量产稳定性。

重新安排主控、电池、天线和交互模块，使原有方案板适配更薄的卡片或标签。

通过常温灌封、胶体覆盖、合压成型和边缘密封，保护热敏器件并形成稳定外观。

建立合压前测试、成品功能测试、RF/声学/防水测试和批量出货标准。

PCBA 尺寸、器件高度、BOM、天线位置、电池规格、按键声孔、显示窗口、目标厚度、外观工艺和数量，会共同决定定制可行性和样机路径。

适合客户	芯片方案商、模组客户、品牌客户、消费电子客户、行业终端厂商
适合产品	防丢卡、资产标签、身份卡、电子工牌、嵌入式模块、异形薄型终端
相关内容	先进冷压制造 · 冷压工艺 · RFQ

请提供 PCBA 图、器件高度、BOM、目标厚度、功能模块、电池规格、天线位置、外观图和预计数量。