资源 / 结构改版记录
标准 PCBA 改成薄型冷压卡的结构记录
薄型化改版需要重新安排电池、蜂鸣器、天线、按键、器件高度和测试点，不能直接把原主板夹入卡体。
本记录依据煜立现有标准卡片 PCBA、3.0 V 540 mAh 超薄电池和白色冷压卡样件整理，展示冷压卡与冷压智能卡薄型化改版中的电路功能、Z 轴高度、BLE 天线净空、蜂鸣声腔、按键手感和冷压填充。具体尺寸以项目样件为准。
资料基线
卡体结构以实际器件尺寸为准。
标准 PCBA 资料中可以识别柔性电路、主控与外围器件、BLE 天线区域、圆形蜂鸣器、3.0 V 540 mAh 超薄电池及连接位置。白色样件提供最终卡片外形、按键和局部开窗参考。
PCBA真实标准卡方案板
540 mAh资料所示电池容量
BLE天线净空与方向
冷压卡白色样件外形
改版路径
薄型化改版包含六项结构调整。
每个动作都同时影响厚度、外观、无线性能、声学和量产测试，因此不能由单一模块独立决定。
- 01
建立器件高度图
记录芯片、蜂鸣器、电池连接、按键和测试点的局部高度，识别可能顶起卡面的区域。
- 02
电池与主板平面重排
让超薄电池与主要电路区域尽量平面展开，减少叠放造成的 Z 轴峰值。
- 03
保留 BLE 天线净空
避免电池、铜层、胶体变化和卡面材料破坏天线区域，冷压前后都要复测整机 RF。
- 04
建立蜂鸣声腔
蜂鸣片、支撑、声孔和胶体避让共同决定声压，不能只确认蜂鸣器裸件是否发声。
- 05
定义按键与开窗
按键位置需要兼顾手感、表面标识、局部支撑和防护，开窗则跟随真实器件位置。
- 06
规划填充与测试
确定胶体流动、排气、边缘密封和测试夹具，在合压前后保留功能、功耗、RF 和声学记录。
前后关系
改版调整整机结构，不改变既定产品功能。
主控、BLE、蜂鸣器、按键和电源功能保持对应，结构改版负责解决它们在薄型卡体中的位置、保护、交互与测试问题。
| 对象 | 方案板状态 | 冷压卡结构要求 | 验证项目 |
|---|---|---|---|
| PCBA | 器件功能与电气连接 | 局部高度、填充、支撑和测试点 | 功能、功耗、外观 |
| 电池 | 3.0 V / 540 mAh | 平面布局、连接保护、边缘余量 | 电压、内阻、负载与安全 |
| BLE | 板级天线区域 | 整机净空、卡面与胶体影响 | RSSI / PER / 连接 |
| 蜂鸣器 | 蜂鸣片与驱动 | 声腔、声孔、支撑和避胶 | dB(A) / 音质 |
