天线与连接
关注天线失谐、辐射方向、RSSI、包丢失与目标距离内的连接稳定性。整机数据用于判断胶体、卡面和电池位置的影响。
S11 / RSSI / PER / range对比原则
冷压前后必须使用相同的测试条件。
如果冷压前后更换了固件、电池、天线匹配或测试距离，就无法判断变化来自工艺还是设计。因此，每一组数据都要绑定样品编号、硬件版本、固件版本、材料批次、测试日期和环境条件。
- 01
基准 PCBA
记录 RF、NFC、声学和关键器件高度，锁定固件与供电。
- 02
冷压后整机
在最终卡面、胶体、声孔和堆叠结构上重复同一组测试。
- 03
可靠性后复测
按项目需要完成温湿、弯折、跌落或浸水后复测，确认漂移。
测试矩阵
BLE、NFC、声压和厚度分别测试什么？
测试项目按产品配置选择。没有 NFC 或蜂鸣器的产品不强行套用对应项目，BLE 也应区分传导测试与整机辐射测试。
读取与耦合
记录指定手机或读卡器、读取面、角度、距离和成功率，确认线圈位置、金属器件和卡面材料没有破坏耦合。
distance / angle / success rate蜂鸣声压
在固定距离、固定背景噪声和固定驱动条件下测量，比较声孔、腔体和胶体覆盖对响度与音质的影响。
SPL / frequency / distance卡体厚度
按中心、四角和关键器件区域建立多点厚度图，同时记录翘曲、局部凸起和边缘一致性。
9-point map / warpage / edge测试记录
报告应记录冷压前值、冷压后值、变化量和结论。
下表列出正式报告字段。完成测试后，应填写样品批次的实测值，并附测试设备、环境条件和原始记录编号。
| 项目 | 冷压前 | 冷压后 | 变化量 | 判定依据 |
|---|---|---|---|---|
| BLE RSSI / PER | 待录入 | 待录入 | Δ | 目标距离与场景 |
| NFC | 距离/成功率 | 距离/成功率 | Δ | 指定终端与读取面 |
| 蜂鸣声压 | dB(A) | dB(A) | Δ dB | 距离、背景噪声与旋律 |
| 厚度与翘曲 | mm | mm | Δ mm | 图纸公差与多点测量 |
现场记录工具
冷压前后测试数据录入
数据仅保留在当前浏览器，可生成测试摘要并导出 CSV。空白字段和临时输入不会成为公开产品规格。