Adelgazamiento del módulo
Reorganice el controlador, la batería, la antena y los módulos de interacción para que una placa existente pueda ingresar en forma de tarjeta o etiqueta más delgada.
Producto / Integración personalizada de placas PCBA mediante laminación en frío
Yuli evalúa placas y módulos existentes para integrarlos en tarjetas inteligentes o etiquetas electrónicas delgadas. El análisis cubre altura de componentes, estructura multicapa, antena, batería, aberturas y acceso a las pruebas de producción.


Proceso de personalización
Antes de que un cliente PCBA ingrese a una estructura laminada en frío, confirme la altura de los componentes, la distancia de la antena, la conexión de la batería, las aberturas de botones y sonido, la ventana de visualización, el sellado de bordes y los puntos de prueba. Estos datos definen el espesor de la tarjeta, la construcción del prototipo y los accesorios de producción.
Reorganice el controlador, la batería, la antena y los módulos de interacción para que una placa existente pueda ingresar en forma de tarjeta o etiqueta más delgada.
Utilice encapsulado a temperatura ambiente, cobertura adhesiva, prensado y sellado de bordes para proteger las partes sensibles y formar un exterior estable.
Defina pruebas de preimpresión, verificaciones funcionales del producto terminado, pruebas acústicas y de RF, además de elementos de fiabilidad y protección específicos del proyecto.
El tamaño de PCBA, la altura del componente, la lista de materiales, la posición de la antena, las especificaciones de la batería, las aperturas de botones y sonidos, la ventana de visualización, el grosor objetivo, el acabado y el volumen determinan la viabilidad y el plan del prototipo.
| Adecuado para | Proveedores de soluciones de chips, clientes de módulos, marcas, clientes de electrónica de consumo, fabricantes de dispositivos verticales |
|---|---|
| Ajuste del producto | tarjetas localizadoras, etiquetas para activos, tarjetas de identidad, credenciales inteligentes, módulos integrados, dispositivos delgados personalizados |
| Contenido relacionado | Laminación en frío avanzada · Proceso de laminación en frío · RFQ |
Comparta dibujos PCBA, altura de los componentes, lista de materiales, espesor objetivo, conjunto de módulos, especificaciones de la batería, posición de la antena, requisitos mecánicos y de apariencia, necesidades de validación y volumen.