Tarjeta localizadora estándar
Valide la emisión de tramas BLE, la cavidad del zumbador, la capacidad de la batería, la sensación de los botones y el sellado del borde de la tarjeta.
Laminación en frío avanzada/proceso
De la placa PCBA a la tarjeta inteligente laminada en frío
En la fabricación de tarjetas por laminación en frío, la electrónica, la batería, la antena, el botón, el zumbador y la pantalla se integran en una estructura de tarjeta coordinada. El encapsulado, el posicionamiento, el prensado y el curado se controlan dentro de una ventana de proceso definida.
En el proceso de Yuli, laminación en frío cubre la integración de módulos, pruebas de preimpresión, inspección de hojas, encapsulado controlado, prensado a temperatura ambiente, curado y validación del producto terminado. Los clientes proporcionan la definición del producto, PCBA y los requisitos de apariencia; Yuli controla RF, acústica, potencia, protección y apariencia en puntos de control de producción definidos.
SMT/INMERSIÓNPCBA producción, ensamblaje de módulos y comprobaciones clave de material entrante.
Prueba PCBAVerifique el circuito, el zumbador, el botón, la pantalla, la batería y los módulos inalámbricos antes de presionar.
Inspección de hojasInspeccione la hoja superior, la hoja inferior, la impresión, la ventana, la ubicación de los orificios y el color.
Encapsulado adhesivoControle la cobertura, los huecos, el desbordamiento, la protección de componentes y el sellado de bordes.
Prensado a temperatura ambienteForme el producto a temperatura ambiente y reduzca el riesgo térmico en las partes sensibles.
prueba finalValidar función, RF, presión sonora, impermeabilización, caída, resistencia a la presión y consistencia de apariencia.
Ámbito de aplicación
El prensado en frío integra módulos electrónicos en una tarjeta delgada.
La altura del componente PCBA, la posición de la batería, la distancia de la antena, el recorrido acústico, la ventana de visualización y la estructura de los botones determinan si la tarjeta se puede formar de manera confiable, por lo que la estructura, la potencia, la RF y la apariencia deben confirmarse dentro de una sola pila.
EstructuraEspesor, protuberancias locales, ventanas, sellado de bordes, resistencia a la flexión y presión.
FuerzaBatería ultrafina, método de soldadura, circuito de protección, corriente en reposo y estrategia de activación.
InalámbricoLos módulos BLE, NFC, UWB y LoRa requieren autorización de antena y métodos de prueba.
FinalizarImpresión, textura de superficie, material de ventana, resistencia a la abrasión y personalización de marca.
Tarjeta inteligente con pantalla de tinta electrónica (e-paper)
Valide la ventana de visualización, el método de actualización, la protección del papel electrónico, la duración de la batería y la resistencia al desgaste de la superficie.
Credencial inteligente
Validar método de uso, visualización de identidad, protocolo de ubicación, impermeabilización, caída y conexión del sistema.
Integración personalizada de placas PCBA mediante laminación en frío
Validar el espacio de embalaje delgado para tableros proporcionados por el cliente y definir pruebas de producción.
Datos necesarios para revisar una estructura laminada en frío
Comparta el tamaño de PCBA, la altura del componente, el grosor objetivo, la lista de módulos, la especificación de la batería, la posición de la antena, la apariencia, los requisitos de validación y el volumen. Yuli confirmará la acumulación, el alcance del prototipo y el método de prueba de producción.