Pressage à froid à température ambiante
Réduit l’exposition à la chaleur des batteries, du papier électronique et d’autres modules sensibles, avec des matériaux et des conditions de durcissement définis par projet.
Fabrication et qualité
La qualité commence avec la revue DFM et se poursuit après le pressage. Yuli contrôle matériaux, PCBA, encapsulation, pressage, essais intermédiaires, produit fini et changements de version.

Fabrication de cartes laminées à froid
Yuli utilise un enrobage et un pressage contrôlé à température ambiante pour intégrer le PCBA, des piles fines, des buzzers, des boutons, du papier électronique, des antennes NFC/BLE et des capteurs dans une structure de carte. Les outillages de prototypage et de production sont définis à partir de la structure approuvée.
Réduit l’exposition à la chaleur des batteries, du papier électronique et d’autres modules sensibles, avec des matériaux et des conditions de durcissement définis par projet.
La lamination à froid du DFM couvre la hauteur des composants, la zone libre autour de l’antenne, l’ouverture acoustique, le bouton, la fenêtre d’affichage et la position de la batterie.
Le procédé couvre les prototypes fonctionnels, les lots pilotes, la validation des processus, les essais finaux et le lancement de la production. Le calendrier et la capacité sont confirmés pour chaque projet.
Examinez le contour, l’empilement, la hauteur, l’antenne, l’acoustique, les boutons, les fenêtres et les tolérances.
Vérifier la révision, les pièces critiques, l’apparence, les dimensions et le fonctionnement électrique ; isoler les exceptions.
Contrôlez le mélange, la couverture, l’alignement, la pression, le temps, les conditions de durcissement et les enregistrements de lots.
Inspectez les dimensions, l’épaisseur, la planéité, les fenêtres, les bords, la finition et les fonctions critiques.
Exécutez des tests de puissance, RF, acoustiques, d’affichage, de bouton, de protection ou de fiabilité définis par le projet.
Vérifier l’échantillonnage, l’emballage, les étiquettes et la révision ; approuver à nouveau les modifications fonctionnelles ou structurelles.
Avant le lot pilote, confirmez les dessins, la nomenclature, l’échantillon d’apparence, les méthodes de test, l’échantillonnage, l’emballage et le contrôle des modifications.