Laminação a frio à temperatura ambiente
Reduz a exposição ao calor de baterias, e-paper e outros módulos sensíveis, com materiais e condições de cura definidos por projeto.
Fabricação e qualidade
Um cartão inteligente fino não é apenas uma placa colocada em uma carcaça. Altura dos componentes, bateria, antena, acústica, botão, janela do display, resina e acabamento precisam ser controlados como uma única estrutura.

Fabricação de cartões laminados a frio
A Yuli utiliza encapsulamento e conformação sob pressão controlada em temperatura ambiente para integrar PCBA, baterias finas, buzzers, botões, e-paper, antenas NFC/BLE e sensores em uma estrutura de cartão. Os projetos selecionados podem evitar moldes dedicados ou reduzir o investimento inicial em ferramentas.
Reduz a exposição ao calor de baterias, e-paper e outros módulos sensíveis, com materiais e condições de cura definidos por projeto.
A laminação a frio DFM cobre a altura do componente, folga da antena, porta de som, botão, janela de exibição e posição da bateria.
Suporta protótipos funcionais, lotes piloto, validação de processos, testes finais e liberação para produção em série; cronograma e capacidade são confirmados por projeto.
Revise o contorno, empilhamento, altura, antena, acústica, botões, janelas e tolerâncias.
Verifique a revisão, peças críticas, aparência, dimensões e função energizada; isolar exceções.
Controle a mistura, cobertura, alinhamento, pressão, tempo, condições de cura e registros de lote.
Inspecione dimensões, espessura, planicidade, janelas, bordas, acabamento e funções críticas.
Execute testes de potência, RF, acústicos, de exibição, de botão, de proteção ou de confiabilidade definidos pelo projeto.
Verificar amostragem, embalagem, rótulos e revisão; reaprovar mudanças funcionais ou estruturais.
Antes do lote piloto, confirme desenhos, lista técnica, amostra de aparência, métodos de teste, amostragem, embalagem e controle de alterações.