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    Fabricação de cartões inteligentes por laminação a frioEncapsulamento com resina em temperatura ambiente, estrutura multicamada, integração de PCBA e ensaios do produto acabado.
    Capacidade de fabricaçãoCartões finos com eletrônica embarcada e conformação em temperatura ambiente. Processo de laminação a frioIntegração, encapsulamento, conformação e inspeção final. Integração de PCBAPlaca, bateria, antena, acústica e pontos de teste. ProduçãoEquipamentos, lote piloto, inspeção, embalagem e expedição. Laminação a frio ou térmicaCritérios de escolha para cartões com eletrônica embarcada.
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    Hardware para três ecossistemas de localizaçãoCartões, tags e módulos para Apple Find My, Google Find Hub e Samsung SmartThings Find.
    Apple Find MyHardware para a rede do app Buscar da Apple. Google Find HubCartões, tags e etiquetas para o ecossistema Android. Samsung SmartThings FindHardware de localização para o ecossistema Samsung. Design de ultrabaixo consumoEstados de operação, balanço energético e validação de autonomia.
  • Produtos e personalização
    Formatos para projetos de marcas e integradoresCartões, crachás, etiquetas e integração de PCBA desenvolvidos para projetos B2B.
    Cartão rastreadorHardware de baixo consumo em estrutura fina laminada a frio. Cartão com energia luminosaCélula fotovoltaica, armazenamento e BLE de baixo consumo. Cartão com e-paperDisplay atualizável, NFC/BLE e proteção estrutural. Crachá inteligenteIdentificação, display e localização para sistemas do cliente. Etiqueta flexível para ativosHardware BLE/NFC para equipamentos, ferramentas e recipientes. Integração do PCBA do clienteDFM, protótipos, validação e introdução à produção.
  • Setores e aplicações
    Estruturas definidas pelas condições de usoCartões, crachás, etiquetas e rastreadores ajustados aos requisitos técnicos e operacionais de cada projeto.
    Finanças e identificaçãoE-paper, NFC e integração de cartões finos. Logística e ativosEtiquetas flexíveis BLE/NFC para equipamentos e ferramentas. Saúde e campusCrachás para identificação, acesso e sistemas de localização. Eletrônicos de consumoOEM/ODM FindMy para cartões, tags e módulos embarcados.
  • Recursos
    Conteúdo técnico para engenharia e comprasProcessos, comparação de ecossistemas, seleção de produto, modelos de cálculo e preparação de RFQ.
    Notícias e artigosTecnologia, fabricação, mercado e notícias da empresa. Guia de fabricaçãoLaminação a frio, integração de PCBA e validação final. Comparação de ecossistemasApple, Google e Samsung por mercado e formato de produto. Guia de seleçãoFabricação, engenharia FindMy ou projeto combinado. Checklist de RFQFormato, dimensões, módulos, ensaios e volume previsto.
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Data de vigência: 12 de julho de 2026

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Utilizamos as informações para responder a consultas, confirmar requisitos, analisar a viabilidade técnica e comercial, organizar protótipos ou cotações, executar contratos e reter os registros comerciais necessários.

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As informações são retidas conforme necessário para a comunicação do projeto, execução do contrato, obrigações legais ou tratamento de disputas. Aplicamos acesso e controles técnicos razoáveis, embora a transmissão pela Internet não possa ser garantida como totalmente segura.

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Você pode solicitar acesso, correção ou exclusão de informações de consulta e pode nos pedir para interromper futuras comunicações. Os registros exigidos por lei ou contrato podem precisar ser retidos.

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As atualizações serão publicadas nesta página com uma data de vigência revisada. Mudanças materiais serão comunicadas de maneira apropriada.

8. Contato

Para questões de privacidade, entre em contato marketing@yulizn.com ou +(86) 15920004098.

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Fabricação de cartões inteligentes por laminação a frio e soluções FindMy para vários ecossistemas.

Produtos

Cartão rastreadorCartão com energia luminosaCartão com e-paper

Soluções

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Fabricação

Processo de laminação a frioIntegração de PCBARFQ

Contato

+(86) 15920004098marketing@yulizn.com

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