Empilement
Définissez la relation de hauteur entre le PCBA, les composants, la batterie et les couches de surface pour l’épaisseur et la stabilité des bords.
Fabrication avancée par lamination à froid / Intégration PCBA
Un PCBA ne se glisse pas simplement dans une carte. Batterie, antenne, buzzer, bouton, écran, connexions et points de test imposent l’empilement, l’écoulement de la résine, la pression et l’espace réellement disponible.


Portée de l’intégration
Dans une carte à puce fine, l’épaisseur de la batterie, les ouvertures du buzzer, la sensation des boutons, la protection du papier électronique, la position de l’antenne NFC/BLE et les points de test consomment tous de l’espace structurel et doivent être conçus avec le PCBA.
Définissez la relation de hauteur entre le PCBA, les composants, la batterie et les couches de surface pour l’épaisseur et la stabilité des bords.
L’enrobage à température ambiante couvre les zones clés, protège les pièces sensibles et conserve de l’espace pour l’acoustique, l’antenne et la fenêtre d’affichage.
Définir les tests fonctionnels pré-pressage, les tests RF/acoustique/affichage/alimentation post-pressage et la cohérence des expéditions.
Partagez la taille du PCBA, la hauteur du composant, la nomenclature, la position de l’antenne, les spécifications de la batterie, l’épaisseur cible, les fonctions, l’apparence, les exigences de validation et le volume. Yuli répondra avec la faisabilité, les recommandations de changement de carte, la portée du prototype et les actions de production.