结构堆叠
确定 PCBA、器件、电池和面片之间的高度关系，控制冷压后的厚度和边缘稳定性。
先进冷压制造 / PCBA 冷压集成
PCBA、电池与天线的冷压集成
PCBA 冷压集成面向冷压卡、冷压智能卡以及已经确定芯片平台、功能模块或客户方案板的项目，把电源、天线、声学、显示、按键和封装结构合并成可量产的薄型硬件。
PCBA 冷压集成首先要确认结构堆叠和制造条件。煜立将检查器件高度、天线净空、电池连接、蜂鸣器声腔、电子纸窗口、测试点和常温灌封工艺。
PCBA客户方案板
天线净空与方向
声腔蜂鸣器结构
测试合压前后验证
集成对象
卡体结构需要同时容纳主板、电池、天线和交互器件。
薄型智能卡不是单独放入一块主板。电池厚度、蜂鸣器声孔、按键手感、电子纸保护、NFC/BLE 天线位置和测试点都会改变卡体结构。
功能保护
常温灌封覆盖关键区域，保护热敏元件，并保留声学、天线和显示窗口的工作空间。
量产测试
建立合压前功能测试、合压后 RF/声学/显示/功耗测试和出货一致性标准。