客户负责
产品设计、结构方案、品牌视觉、目标市场、销售渠道、商业要求，以及项目约定的账户和授权。
OEM / ODM 合作与交付
客户掌握产品与品牌，煜立完成硬件、固件、试产和冷压卡制造。
客户负责产品设计、结构方案、品牌和销售渠道；煜立根据已确认的产品要求，承担硬件定制、嵌入式固件、认证配合、小批量试产和卡类制造。
合作从双方职责和交付物开始确认。产品外观、结构和市场策略由客户决定，煜立重点解决电子硬件、低功耗固件、冷压可制造性、试产验证与量产制造。
职责分工
产品归客户，工程制造由煜立配合完成。
先确定谁负责设计、资料、认证账户和交付结果，可以减少样机反复和量产变更。以下分工是煜立当前合作模式的基础，项目有特殊要求时再通过合同和项目文件补充。
煜立工程
硬件定制、器件与电源评估、天线和声学配合、嵌入式固件、低功耗优化、样机和认证配合。
煜立制造
冷压可制造性评估、PCBA 与功能模块集成、常温灌封、冷压合压、试产、成品测试和卡类制造。
交付过程
从客户资料到量产，分六个阶段推进。
01
需求与资料确认
确认产品图、结构图、外观要求、目标生态、功能、数量、认证和时间要求。
02
硬件与固件定制
按结构空间完成 PCBA、电池、蜂鸣器、按键、天线和低功耗固件评估与开发。
03
样机验证
验证功能、功耗、BLE/NFC、声学、按键、厚度、外观和关键可靠性要求。
04
认证配合
按目标市场准备样品、版本和测试资料，配合生态或法规测试及问题整改；账户和持证主体按项目确认。
05
小批量试产
核对物料、工艺、夹具、测试、外观样和包装要求，记录试产问题并完成版本冻结。
06
冷压卡量产
按确认图纸、样机、BOM、固件和检验要求组织冷压卡制造、成品测试、包装和出货。
冷压卡制造能力
常温冷压适合把多个电子模块集成进薄型卡体。
煜立冷压制造可集成 PCBA、超薄电池、蜂鸣器、按键、电子纸、NFC/BLE 天线、生物识别和传感器等模块。部分项目可减少早期产品模具投入，适合样机、多外观版本、小批试产和量产导入。
| 核心工艺 | 模块集成、常温灌封、定位合压、成品检验 |
|---|---|
| 可集成模块 | PCBA、超薄电池、蜂鸣器、按键、电子纸、天线与传感器 |
| 适合阶段 | 功能样机、小批量试产、工艺验证和量产导入 |
| 规格确认 | 厚度、防护、续航、射频和可靠性以具体产品版本和测试条件为准 |
OEM / ODM 定制范围
客户定义产品方向，煜立把形态、版面、尺寸、印刷和固件落实为可生产版本。
客户拥有产品、结构、品牌和渠道决策权；煜立根据批准的需求完成硬件与固件工程、冷压可制造性调整、样机验证和量产导入。
产品形态
标准卡、墨水屏卡、电子工牌、柔性标签、Tag 或嵌入式 PCBA，按使用方式确定结构路线。
版面与功能区
落实品牌图形、信息区、显示窗口、按键、声孔、指示灯、天线净空和编码位置。
尺寸与结构
按客户目标评估长宽、厚度、圆角、开孔、贴附面和层叠公差，并提出冷压 DFM 调整。
印刷与表面
支持卡面图文、颜色版本、序列号、二维码或条码，以及与面材相匹配的表面处理。
固件功能
可定制广播与低功耗策略、按键和蜂鸣器逻辑、配对流程、显示刷新、传感采样和约定的数据接口。
包装与交付
按渠道和运输需求确认单品保护、标签、附件、装箱数量、批次标识和出货抽检。
报价与排期
MOQ、样机周期和量产交期按项目范围确认。
标准产品、外观定制、硬件改版和全新 PCBA 的工作量不同。煜立根据资料完整度、物料、功能、外观版本、认证要求、样机数量和量产数量确认报价与排期，不用一个固定数字覆盖所有项目。
报价输入
产品与结构资料、功能模块、目标生态、外观要求、认证、数量和交付时间。
周期影响
器件供货、硬件改版、固件范围、样机轮次、认证测试、试产问题和外观版本。
量产确认
图纸、BOM、固件、样机、测试、包装和变更规则确认后安排量产。