Carte de localisation standard
Validez la diffusion BLE, la cavité du buzzer, la capacité de la batterie, la sensation des boutons et l’étanchéité des bords de la carte.
Fabrication avancée par lamination à froid / Processus
Du PCBA à la carte intelligente laminée à froid
La fabrication par lamination à froid intègre l’électronique, la batterie, l’antenne, le bouton, le buzzer et l’écran dans une structure de carte cohérente. L’encapsulation, le positionnement, le pressage et la polymérisation sont maîtrisés dans une fenêtre de procédé définie.
Chez Yuli, la lamination à froid comprend l’intégration des modules, les essais avant pressage, le contrôle des feuilles, l’encapsulation, le pressage à température ambiante, la polymérisation et la validation du produit fini. Le client fournit la définition du produit, le PCBA et les exigences d’aspect ; Yuli applique les contrôles RF, acoustiques, énergétiques, structurels et visuels prévus dans le dossier de production.
CMS/DIPPCBA production, assemblage de modules et contrôles clés des matières entrantes.
Test PCBAVérifiez le circuit, le buzzer, le bouton, l’écran, la batterie et les modules sans fil avant le pressage.
Inspection des feuillesInspectez la feuille supérieure, la feuille inférieure, l’impression, la fenêtre, la localisation des trous et la couleur.
Encapsulation par résineContrôlez la couverture, les vides, les débordements, la protection des composants et l’étanchéité des bords.
Pressage à température ambianteFormer le produit à température ambiante et réduire le risque thermique pour les parties sensibles.
Essai finalValidez la fonction, la RF, la pression acoustique, l’étanchéité, les chutes, la résistance à la pression et la cohérence de l’apparence.
Champ d’application
La lamination à froid intègre les modules électroniques dans une carte mince.
La hauteur des composants PCBA, la position de la batterie, la zone libre autour de l’antenne, le trajet du son, la fenêtre d’affichage et la structure des boutons déterminent si la carte peut être formée de manière fiable, de sorte que la structure, la puissance, la RF et l’apparence doivent être confirmées dans une seule pile.
StructureÉpaisseur, saillies locales, fenêtres, étanchéité des bords, flexion et résistance à la pression.
PuissanceBatterie ultra fine, méthode soudage, circuit de protection, courant de veille et stratégie de réveil.
Sans filLes modules BLE, NFC, UWB et LoRa nécessitent un dégagement d’antenne et des méthodes de test.
TerminerImpression, texture de surface, matériau des fenêtres, résistance à l’abrasion et personnalisation de la marque.
Carte intelligente à écran e-paper
Validez la fenêtre d’affichage, la méthode d’actualisation, la protection du papier électronique, la durée de vie de la batterie et la résistance à l’usure de la surface.
Badge électronique intelligent
Validez le mode de port, l’affichage de l’identité, le protocole de localisation, l’étanchéité, la chute et la connexion au système.
Intégration PCBA par lamination à froid personnalisée
Validez l’espace d’emballage mince pour les cartes fournies par le client et définissez les tests de production.
Données requises pour étudier une structure de carte laminée à froid
Partagez la taille du PCBA, la hauteur des composants, l’épaisseur cible, la liste des modules, les spécifications de la batterie, la position de l’antenne, l’apparence, les exigences de validation et le volume. Yuli confirmera l’empilement, la portée du prototype et la méthode test de production.