Estructura multicapa
Defina la relación de altura entre PCBA, los componentes, la batería y las capas de superficie para el espesor y la estabilidad de los bordes.
Integración avanzada de prensado en frío / PCBA
Una placa PCBA no se introduce sin más en una tarjeta. Batería, antena, zumbador, botón, pantalla, conexiones y puntos de prueba condicionan la estructura multicapa, el flujo del encapsulante, la presión y el espacio disponible.


Alcance de la integración
En una tarjeta inteligente delgada, el grosor de la batería, las aberturas del zumbador, la sensación de los botones, la protección del papel electrónico, la posición de la antena NFC/BLE y los puntos de prueba consumen espacio estructural y deben diseñarse junto con la placa PCBA.
Defina la relación de altura entre PCBA, los componentes, la batería y las capas de superficie para el espesor y la estabilidad de los bordes.
El encapsulado a temperatura ambiente cubre áreas clave, protege partes sensibles y mantiene espacio para la acústica, la antena y la ventana de visualización.
Defina las pruebas de función de previas a la laminación, las pruebas de RF/acústica/pantalla/potencia posteriores a la laminación y la coherencia del envío.
Comparta el tamaño de PCBA, la altura del componente, la lista de materiales, la posición de la antena, la especificación de la batería, el grosor objetivo, las funciones, la apariencia, los requisitos de validación y el volumen. Yuli responderá con viabilidad, recomendaciones de cambio de placa, alcance del prototipo y acciones de producción.