Standard-Tracker-Karte
BLE-Advertising, Summerhohlraum, Batteriekapazität, Tastgefühl und Kantenversiegelung validieren.
Advanced Kaltlaminierung / Prozess
Fertigung kaltlaminierter Smartcards: Von der PCBA zur fertigen Karte
Die Fertigung durch Kaltlaminierung integriert wärmeempfindliche Elektronikmodule durch Verguss und Pressen bei Raumtemperatur in Karten- und Etikettenaufbauten. Sie eignet sich für Tracker-Karten, E-Paper-Smartcards, Smart Badges und kundenspezifische PCBA-Kaltlaminierungsprojekte.
Im Yuli-Prozess umfasst die Kaltlaminierung Modulintegration, Prüfung vor dem Pressen, Lagenkontrolle, kontrollierten Verguss, Pressen bei Raumtemperatur, Aushärtung und Endprüfung. Kunden liefern Produktdefinition, PCBA und Anforderungen an die Optik; Yuli kontrolliert HF, Akustik, Stromversorgung, Schutz und Optik an definierten Produktionsprüfpunkten.
SMT/DIP PCBA-Produktion, Modulmontage und zentrale Wareneingangsprüfungen. PCBA-Test Schaltung, Summer, Taster, Display, Batterie und Funkmodule vor dem Pressen prüfen. Lagenkontrolle Decklage, Bodenlage, Druckbild, Fenster, Positionierlöcher und Farbe prüfen. Verguss Abdeckung, Lunker, Überlauf, Bauteilschutz und Kantenversiegelung kontrollieren. Pressen bei Raumtemperatur Das Produkt bei Raumtemperatur formen und das thermische Risiko für empfindliche Bauteile reduzieren. Endprüfung Funktion, HF, Schalldruck, Wasserdichtigkeit, Fallfestigkeit, Druckfestigkeit und gleichbleibende Optik validieren.PCBA-Produktion, Modulmontage und zentrale Wareneingangsprüfungen.
PCBA-TestSchaltung, Summer, Taster, Display, Batterie und Funkmodule vor dem Pressen prüfen.
LagenkontrolleDecklage, Bodenlage, Druckbild, Fenster, Positionierlöcher und Farbe prüfen.
VergussAbdeckung, Lunker, Überlauf, Bauteilschutz und Kantenversiegelung kontrollieren.
Pressen bei RaumtemperaturDas Produkt bei Raumtemperatur formen und das thermische Risiko für empfindliche Bauteile reduzieren.
EndprüfungFunktion, HF, Schalldruck, Wasserdichtigkeit, Fallfestigkeit, Druckfestigkeit und gleichbleibende Optik validieren.
Anwendungsbereich
Kaltlaminierung integriert elektronische Module in einen dünnen Kartenkörper.
Bauteilhöhe der PCBA, Batterieposition, Antennenfreiraum, Schallweg, Displayfenster und Tasteraufbau bestimmen, ob die Karte zuverlässig geformt werden kann; Aufbau, Energie, HF und Optik müssen daher innerhalb eines Schichtaufbaus bestätigt werden.
AufbauDicke, lokale Erhebungen, Fenster, Kantenversiegelung, Biegung und Druckfestigkeit.
EnergieUltradünne Batterie, Schweißverfahren, Schutzschaltung, Standby-Strom und Aufwachstrategie.
FunkBLE-, NFC-, UWB- und LoRa-Module erfordern Antennenfreiraum und definierte Testmethoden.
OberflächeDruckbild, Oberflächentextur, Fenstermaterial, Abriebfestigkeit und Markenindividualisierung.
E-Paper-Smartcard
Displayfenster, Aktualisierungsverfahren, E-Paper-Schutz, Batterielebensdauer und Oberflächenabriebfestigkeit validieren.
Smart Badge
Trageweise, Identitätsanzeige, Ortungsprotokoll, Wasserdichtigkeit, Fallfestigkeit und Systemanbindung validieren.
Kaltlaminierung von Kunden-PCBAs
Den dünnen Integrationsraum für kundenseitige Platinen validieren und Produktionstests definieren.
Fertigungsdaten für eine Strukturprüfung für die Kaltlaminierung einreichen
PCBA-Abmessungen, Bauteilhöhe, Zieldicke, Modulliste, Batteriespezifikation, Antennenposition, Optik, Prüfanforderungen und Stückzahl mitteilen. Yuli bestätigt Schichtaufbau, Umfang der Funktionsmuster und Produktionstestmethode.