Stratigrafia
Definisce la relazione di altezza tra PCBA, componenti, batteria e strati superficiali per spessore e stabilità dei bordi.
Integrazione avanzata laminazione a freddo / PCBA
Integrazione sottile di PCBA, batteria e antenna nella smart card
A partire dal chipset, dal modulo o dalla scheda di riferimento del cliente, Yuli ridistribuisce PCBA, batteria, antenna, buzzer, display e pulsante nell’architettura di una smart card laminata a freddo.
L’integrazione della laminazione a freddo di PCBA inizia con vincoli di stratigrafia e produzione. Yuli controlla l’altezza dei componenti, l’area di rispetto dell’antenna, il collegamento della batteria, la cavità del buzzer, la finestra del display e-paper, i punti di prova e lo spazio di integrazione prima di definire lo spessore della carta, il processo di formatura sotto pressione controllata a temperatura ambiente e la convalida della carta finita.
PCBAPCBA del cliente
Antennaspazio e direzione
Camera acusticacavità del buzzer
Testprove pre/post stampa
Ambito di integrazione
Una smart card sottile deve integrare PCBA, batteria, antenna e interfacce utente.
In una smart card sottile, lo spessore della batteria, le aperture del buzzer, la sensibilità dei pulsanti, la protezione del display e-paper, la posizione dell’antenna NFC/BLE e i punti di test consumano tutti spazio strutturale e devono essere progettati insieme a PCBA.
Protezione delle funzioni
L’incapsulamento in resina a temperatura ambiente copre le aree chiave, protegge le parti sensibili e mantiene lo spazio per l’acustica, l’antenna e la vetrina.
Prove di produzione
Definire i test funzionali di pre-stampa, i test RF/acustici/di visualizzazione/potenza post-stampa e la coerenza della spedizione.
Inviare il PCBA e i requisiti strutturali del progetto
Condividi Le dimensioni del PCBA, l’altezza dei componenti, la distinta base, la posizione dell’antenna, le specifiche della batteria, lo spessore target, le funzioni, l’aspetto, i requisiti di convalida e il volume. Yuli risponde con fattibilità, raccomandazioni sulla modifica della scheda, ambito del prototipo e azioni di produzione.