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Laminazione a freddo

Produzione di smart card con laminazione a freddoIncapsulamento in resina, struttura multistrato, integrazione PCBA e prove sul prodotto finito.

Capacità produttivaCarte sottili con elettronica integrata e pressatura a temperatura ambiente. Processo di laminazione a freddoIntegrazione, incapsulamento, pressatura e ispezione finale. Integrazione PCBACircuito, batteria, antenna, acustica e punti di test. Etichette intelligenti BLE flessibiliHardware personalizzato, laminazione automatizzata e produzione in volume. ProduzioneImpianti, preserie, ispezione, imballaggio e spedizione. Laminazione a freddo o termicaCriteri di scelta per carte con elettronica integrata.
Soluzioni FindMy

Hardware per tre ecosistemi di localizzazioneCarte, tag e moduli per Apple Find My, Google Find Hub e Samsung SmartThings Find.

Apple Find MyHardware compatibile con la rete Dov’è di Apple. Google Find HubCarte, tag ed etichette per l’ecosistema Android. Samsung SmartThings FindHardware di localizzazione per l’ecosistema Galaxy. Progettazione a bassissimo consumoStati operativi, bilancio energetico e validazione dell’autonomia.
Prodotti e personalizzazione

Formati per brand e integratoriCarte, badge, etichette e integrazione PCBA sviluppati per progetti B2B.

Tracker cardHardware a basso consumo in una struttura sottile laminata a freddo. Carta a energia luminosaCella fotovoltaica, accumulo e BLE a basso consumo. Smart card e-paperDisplay aggiornabile, NFC/BLE e protezione strutturale. Badge intelligenteIdentificazione, display e localizzazione per i sistemi del cliente. Etichetta flessibile per assetHardware BLE/NFC per apparecchiature, utensili e contenitori. Integrazione del PCBA clienteDFM, prototipi, validazione e avvio della produzione.
Settori e applicazioni

Strutture definite dalle condizioni d’usoCarte, badge, etichette e tracker adattati ai requisiti tecnici e operativi del progetto.

Finanza e identificazioneE-paper, NFC e integrazione di carte sottili. Logistica e assetEtichette flessibili BLE/NFC per apparecchiature e utensili. Sanità e campusBadge per identificazione, accesso e sistemi di localizzazione. Elettronica di consumoOEM/ODM FindMy per carte, tag e moduli integrati.
Risorse

Contenuti tecnici per progettazione e acquistiProcessi, confronto tra ecosistemi, scelta del prodotto, modelli di calcolo e preparazione RFQ.

Notizie e articoliTecnologia, produzione, mercato e notizie aziendali. Guida alla produzioneLaminazione a freddo, integrazione PCBA e validazione finale. Confronto tra ecosistemiApple, Google e Samsung in base a mercato e formato. Guida alla sceltaProduzione, progettazione FindMy o progetto combinato. Checklist RFQFormato, dimensioni, moduli, prove e volumi previsti.
Contatti

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Notizie e articoli tecnici

Esperienza tecnica su smart card laminate a freddo, hardware FindMy, validazione e produzione.

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Produzione di smart card con laminazione a freddo e soluzioni FindMy per più ecosistemi.

Prodotti

Tracker card Carta a energia luminosa Smart card e-paper

Soluzioni

Apple Find My Google Find Hub SmartThings Find

Produzione

Processo di laminazione a freddo Integrazione PCBA RFQ

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+(86) 15920004098 marketing@yulizn.com

Stanza 703, Edificio 2, 1018 Xinyu Road, Bao’an, Shenzhen, Cina

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