Un progetto OEM/ODM di smart card elettronica parte dall’architettura, non dalla grafica. PCBA, batteria, antenna, buzzer, pulsante, display e sensori definiscono insieme spessore, planarità, RF e affidabilità del prodotto completo.
Quando valutare la laminazione a freddo
Il processo è utile quando componenti sensibili richiedono minore esposizione termica o quando la stratigrafia deve compensare altezze diverse. Materiali, temperatura, pressione, rigidità e affidabilità determinano la scelta finale.
Progettare il PCBA per il formato carta
Altezza dei componenti, batteria, area di rispetto dell’antenna, cavità acustica, corsa del pulsante e punti di test devono essere rivisti in funzione della carta.
Validare il prodotto completo
BLE, NFC, acustica, consumi e autonomia cambiano dopo l’incapsulamento. Le prove elettroniche vanno quindi integrate con spessore, planarità, flessione, caduta, adesione e finitura.
Passare dal prototipo alla produzione
Il prototipo verifica architettura e funzione; la preserie verifica ripetibilità, dispositivi di prova, tracciabilità e ispezione. Solo dopo questi risultati il progetto passa alla produzione in serie.
Responsabilità OEM/ODM
Il cliente definisce prodotto, design esterno, brand, mercato e canali. Yuli può assumere hardware, supporto alla certificazione, prototipi, preserie, test di produzione e laminazione a freddo secondo l’ambito concordato.
